雷軍：3nm芯片，已開啟大規模量產！
5月20日上午，小米集團董事長兼CEO雷軍在微博發文稱：“小米玄戒O1，小米自主研發設計的3nm旗艦芯片，已開始大規模量產。”
據了解，在5月22日晚的發布會上，搭載玄戒O1芯片的小米15SPro手機和小米平板7Ultra將同時發布。
此前雷軍曾透露，小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程，截至今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了135億人民幣，2025年預計的研發投入將超過60億元，目前研發團隊已經超過了2500人。
北京社科院副研究員王鵬接受證券時報記者采訪時表示：“芯片的研發需要投入非常長的時間去做技術儲備，基礎性的開發工作需要花費大量人力、物力、財力和時間。核心高端芯片的設計難度非常大，涉及到的領域極多，需要大量的人才和產業鏈的協同。”
早在2014年9月，隨著澎湃項目立項，小米就開始了芯片研發之旅。2017年小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。但隨后由于多種原因，小米暫停了SoC大芯片的研發，直到2021年初才開始重新研發手機SoC。為了研發芯片，小米制定了長期持續投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億。
天風證券研報預計，小米發布自研芯片后，國產手機高端競爭格局或開始加速變化，而頭部具備自研底層硬件能力的手機廠商的市占率提升或是小米估值提升的核心邏輯之一，此外自研芯片帶來的關注度、用戶體驗和公司科技形象更為重要。
據權威數據調研機構IDC數據，2025年一季度，中國智能手機市場出貨量在“國補”政策疊加春節銷售旺季的共同推動下，同比增長3.3%，達到7160萬部。其中，小米排名中國第一，出貨量達1330萬臺，同比增長39.9%，大幅領先中國市場平均增速，市場份額達18.6%。
IDC表示，自2015年第三季度以來，時隔近10年，小米重登中國智能手機市場第一的位置，出貨量連續七個季度保持同比增長。在“國補”政策下小米獲益最為明顯，第一季度在頭部廠商中同比增幅最大。依靠小米15系列的成功，小米在600美元以上高端市場站穩腳跟，份額穩定在第三位。
IDC中國研究經理郭天翔表示：“無論是深耕國內市場，還是拓展海外版圖，廠商唯有立足自身，聚焦產品研發與技術創新，打造兼具差異化優勢與高吸引力的優質產品，并合理把控價格，才能突破外部環境制約，激發消費者主動消費意愿，實現品牌與市場的雙向奔赴。”
而小米自研SoC芯片正是聚焦技術創新、打造差異化優勢的關鍵一步。天風證券研報表示，目前來看，小米在手機、OS、芯片層面的多年自研和投入已逐漸開始兌現，此外手機、OS、芯片的協同效應正在汽車業務持續發展下推動，例如自研芯片或在手機以外的產品端使用，系統的優化規模效應或跨平臺體現。預測小米2025年總收入達4718億元，其中電動車和創新業務收入達964億元，歸母調后凈利潤達429億元。