和眾匯富研究手記：小米自研芯片玄戒即將發(fā)布
導(dǎo)語：
2025年5月初，圍繞小米自研芯片的消息再度引發(fā)市場廣泛關(guān)注。據(jù)媒體報道，小米旗下負(fù)責(zé)芯片研發(fā)的團(tuán)隊目前已有約1000人規(guī)模，并以“玄戒技術(shù)有限公司”之名在母公司體系之外獨(dú)立運(yùn)作。最新消息顯示，這家獨(dú)立芯片公司的首款SoC產(chǎn)品——代號為“玄戒”的新一代芯片，已進(jìn)入量產(chǎn)前最后階段，或?qū)⒃诮诎l(fā)布，首發(fā)機(jī)型將為小米15S Pro。
根據(jù)目前流出的參數(shù)信息，“玄戒”芯片采用臺積電N4P制程工藝，CPU為1+3+4三叢集架構(gòu)，由一顆3.2GHz的Cortex-X925超大核、三顆2.5GHz的Cortex-A725性能核和四顆2.0GHz的Cortex-A55能效核組成，GPU則選用了Imagination的DXT 72-2304，主頻為1.3GHz。從紙面規(guī)格來看，其整體性能大致對標(biāo)高通驍龍8 Gen2，成為目前國產(chǎn)手機(jī)品牌中性能最接近旗艦水準(zhǔn)的自研芯片之一。
和眾匯富研究發(fā)現(xiàn)，小米早在2017年就曾嘗試推出自研SoC芯片“澎湃S1”，但由于當(dāng)時的芯片在性能和通信基帶方面存在較大短板，該項目后續(xù)未能形成持續(xù)推進(jìn)的產(chǎn)品線。如今重啟芯片研發(fā)并以獨(dú)立公司的方式推進(jìn)，顯示出小米在當(dāng)前全球芯片格局劇變的大背景下，試圖構(gòu)建自我可控核心技術(shù)體系的戰(zhàn)略定力。
此次小米芯片重回市場，選在2025年上半年發(fā)布，時間點(diǎn)并非偶然。和眾匯富觀察發(fā)現(xiàn)，全球手機(jī)市場正在經(jīng)歷新一輪技術(shù)競賽轉(zhuǎn)向AI和能效比的調(diào)整期，而2022年發(fā)布的高通驍龍8 Gen2目前正逐漸退出旗艦舞臺，小米此時發(fā)布性能接近的自研芯片，不僅有助于填補(bǔ)主力機(jī)型供應(yīng)鏈的差異化短板，更是在新舊代際更替窗口中爭取時間和市場驗證。
另據(jù)可靠爆料顯示，搭載“玄戒”芯片的小米15S Pro還將采用一塊2K全等深四微曲屏幕、后置徠卡三攝模組，并配備6000mAh以上超大電池，在整體配置上瞄準(zhǔn)高端旗艦市場。值得注意的是，盡管“玄戒”芯片目前尚未集成5G基帶模塊，小米或仍需暫時依賴高通提供通信解決方案，但這一局限并不妨礙其在主控芯片層面的自立圖謀。
和眾匯富認(rèn)為，小米此次選擇在芯片設(shè)計環(huán)節(jié)突破，而非在晶圓制造或通信基帶上與國際巨頭正面競爭，是當(dāng)前國產(chǎn)科技公司在全球供應(yīng)鏈依然高度依賴外部資源背景下的一種現(xiàn)實策略。通過設(shè)計層面的突破，不僅能更好地與終端產(chǎn)品協(xié)同優(yōu)化，還能為將來5G基帶、AI計算單元的自主替代奠定架構(gòu)基礎(chǔ)。
從更長遠(yuǎn)視角看，小米已將自研芯片作為其“端-邊-云”一體化戰(zhàn)略的重要組成部分。和眾匯富研究發(fā)現(xiàn)，小米內(nèi)部已將2026年前實現(xiàn)基于3nm工藝制程的下一代芯片研發(fā)列入排期，并同步推動AI大模型端側(cè)部署方案。這也意味著，小米希望在下一個技術(shù)周期中，以自研芯片為核心，構(gòu)建真正獨(dú)立自主的智能設(shè)備底座。
在當(dāng)前地緣政治和供應(yīng)鏈博弈愈發(fā)復(fù)雜的環(huán)境中，科技公司要想構(gòu)建穩(wěn)定可控的核心競爭力，自研芯片幾乎是繞不過去的一步。回顧過去十年，蘋果憑借A系列芯片打造出深度整合的iOS生態(tài)，華為海思曾一度在安卓陣營內(nèi)樹立起高度定制化標(biāo)桿。如今，小米正在重走這一條技術(shù)自立之路，而選擇在2025年重新啟航，亦是在摸索一個屬于自己的節(jié)奏。
和眾匯富觀察發(fā)現(xiàn)，相較于傳統(tǒng)OEM廠商普遍采用“拿來主義”模式構(gòu)建產(chǎn)品，小米此次自研芯片的決策不僅是成本優(yōu)化與差異化競爭的體現(xiàn)，更體現(xiàn)其在AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興場景中對軟硬件協(xié)同能力的重視。尤其是在AI加速、影像處理與能效控制等關(guān)鍵模塊上，擁有自研SoC將使小米在未來競爭中更具主動權(quán)。
隨著“玄戒”芯片即將問世，小米是否能在高端市場重新定義自身形象，擺脫對高通、聯(lián)發(fā)科等外部芯片廠商的路徑依賴，尚需市場檢驗。但可以肯定的是，這場由小米主導(dǎo)的自研芯片突圍戰(zhàn)，已然邁出了關(guān)鍵的一步。