小米自研3nm芯片“玄戒O1” 發布，雷軍要對標蘋果
5月22日晚，小米15周年戰略新品發布會上，小米自研的3nm旗艦芯片“玄戒O1”震撼問世。
小米集團董事長雷軍介紹，“玄戒O1”旗艦處理器由小米自主研發設計，小米15SPro首發搭載。“玄戒O1”旗艦處理器采用第二代3nm先進工藝制程，190億晶體管，芯片面積僅109mm2，實驗室跑分突破300萬。同時，小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭載小米自主研發設計的玄戒芯片。
這不僅是小米的高光時刻，更是國產芯片的一次重大突破，小米也成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。
“玄戒O1”震撼發布
雷軍：小米芯片要對標蘋果
5月22日，小米15周年戰略新品發布會上，小米集團董事長雷軍介紹，“玄戒O1”旗艦處理器由小米自主研發設計，小米15SPro首發搭載。“玄戒O1”旗艦處理器采用第二代3nm先進工藝制程，190億晶體管，芯片面積僅109mm2，實驗室跑分突破300萬。同時，小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭載小米自主研發設計的玄戒芯片。
“玄戒O1”旗艦處理器擁有第一梯隊的旗艦性能與功耗。十核四叢集CPU架構。Cortex-X925 雙超大核，峰值性能提升36%，四叢集高效接力，采用16核GPU，搭載最新Immortalis-G925，帶來強勁的圖形處理性能，GPU動態性能調度技術，功耗大幅降低，根據運行場景，動態切換GPU運行狀態。
直播截圖
發布會上，小米公布了適用于小米手表的玄戒T1芯片，搭載于 Xiaomi Watch S4 智能手表。官方透露該芯片擁有“小米 4G 基帶”，該芯片系蜂窩通信全鏈路自主設計，支持 4G eSIM 獨立通信。
雷軍表示，小米的芯片要對標蘋果。此前，雷軍在微博上表示，不少人覺得做大芯片好像很容易，“只是因為我們一直沒有對外（公眾）講過，大家不了解。 我們默默干了四年多，花了135億，等到 O1量產后才披露的。其實，這個過程還是非常艱難……”雷軍談及為何堅持造芯片時表示，小米的芯片之路走了整整11年，“原因很簡單，如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是我們必須攀登的高峰，也是我們繞不過去的一場硬仗。面對芯片這一仗，我們別無選擇。”
發布會上，雷軍總結過去五年的經驗，他認為，最重要的原因是堅持技術為本。“過去五年，小米曾宣布投入1000億元，五年已經過去，我們大約投了1020億元人民幣。在接下來的五年，小米決定在核心技術的研發上再投入2000億元。等（到）小米二十周年，肯定會交出更好的答卷。”
“澎湃S1”到“玄戒O1”
其實小米早在2014年便開始進行芯片研發，2014年，小米成立了北京松果電子有限公司，并于當年9月立項澎湃項目，2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”震撼亮相，定位中高端，從立項到首款澎湃S1芯片問世，小米用了三年時間，澎湃S1是一顆8核64位處理器，采用28nm工藝制造，最高主頻為2.2GHz，采用大小核架構設計，集成Mali T860四核GPU以及32位語音DSP，雷軍曾表示，盡管外界普遍認為芯片研發風險極高，但小米仍堅持投入，在他看來，芯片是智能手機技術的關鍵核心，小米若要在手機市場占據領先地位，就必須掌握關鍵技術，并在芯片領域持續深耕。
然而，這款采用28nm工藝的芯片因性能、功耗及基帶問題未能延續，小米不得不暫停主芯片研發，決定轉向“小芯片”路線，陸續推出了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等。
按照雷軍的說法，2021年初，小米做了一個重大決議：造車，同時，還做了另外一個重大的決策：重啟“大芯片”業務，重新開始研發手機SoC，由前高通高管秦牧云領銜，組建超千人研發團隊，開啟高規格保密研發，直至“玄戒O1”的問世，這也意味著小米花費了四年時間，最終完成了這款SoC芯片的研發和量產。
雷軍 直播截圖
在當下復雜的國際環境以及激烈的產業競爭背景下，這款旗艦機SoC芯片的推出不僅對小米有非常重要的意義，這也是行業一次不小的突破，繼華為后，小米成為中國第二家實現旗艦SoC芯片量產并商用的手機終端制造商。