暴增50倍!
2.思特威推出1600萬像素手機圖像傳感器新品SC1620CS
近日，技術(shù)先進的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威（SmartSens，股票代碼688213），推出Cellphone Sensor(CS)Series手機應(yīng)用1600萬像素圖像傳感器升級新品——SC1620CS。作為1.0μm像素尺寸背照式(BSI)圖像傳感器，SC1620CS基于思特威SmartClarity?-3技術(shù)打造，搭載思特威先進的小像素尺寸技術(shù)SFCPixel-SL?，集優(yōu)異的高感度、高動態(tài)范圍、低噪聲等性能優(yōu)勢于一身，為智能手機后置主攝、后置超廣角及前攝應(yīng)用提供優(yōu)質(zhì)影像。
低噪聲高動態(tài)范圍，兼顧日夜場景拍攝
為滿足智能手機面對多樣光線場景的拍攝需求，SC1620CS搭載思特威先進的SFCPixel-SL?技術(shù)，通過創(chuàng)新的像素內(nèi)雙轉(zhuǎn)換增益設(shè)計，獲得了動態(tài)范圍、暗場噪聲性能的顯著提升。相較行業(yè)同規(guī)格產(chǎn)品，SC1620CS的讀取噪聲(RN)和固定噪聲(FPN)分別大幅降低約38%和55%以上，使其在暗光環(huán)境下的成像更清晰細膩。除了具備優(yōu)異的最大信噪比，SC1620CS的滿阱電子(FWC)相對提升約17%，其動態(tài)范圍相對提升約5dB，尤其在拍攝光線充足的場景時，能有效保留更多畫面亮部和暗部區(qū)域信息，進而為智能手機帶來層次感分明、明暗細節(jié)豐富的質(zhì)感影像效果。
此外，SC1620CS支持四合一(Summing)模式，等效像素尺寸2.0μm，可輸出4MP 60fps的高幀率影像。
升級背照式像素工藝，畫面質(zhì)感再進化
憑借思特威先進的SmartClarity?-3技術(shù)，此款新品集合了感度、色彩、高溫畫質(zhì)三大性能升級，從而為移動影像系統(tǒng)的進化提供了強勁的技術(shù)實力。
得益于升級的背照式像素透鏡薄膜和色彩等工藝，SC1620CS的感光度和量子效率(QE)相較前代技術(shù)產(chǎn)品皆提升約15%，其低色溫(Chroma A)和高色溫(Chroma D65)相對提升約15%和7%，即使在拍攝暗光場景時也可輸出畫面清晰、色彩真實的影像。
SC1620CS采用創(chuàng)新的背照式像素隔離工藝和芯片表面處理技術(shù)，可有效抑制暗電流和白點的產(chǎn)生，極大改善了高溫條件下畫質(zhì)的均勻性。較行業(yè)同規(guī)格產(chǎn)品，其在60℃高溫條件下的暗電流(DC)降低約10%以上，可為手機攝像頭提供穩(wěn)定、純凈細膩的畫面，更好地應(yīng)對因戶外高溫環(huán)境、手機長時間拍照錄像等因素導(dǎo)致的手機發(fā)熱問題。
思特威聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官莫要武博士表示：“此次推出的思特威手機應(yīng)用1600萬像素圖像傳感器升級新品SC1620CS，基于先進的SmartClarity?-3技術(shù)打造，搭載思特威獨特的SFCPixel-SL?等技術(shù)和工藝，集優(yōu)異的高感度、高動態(tài)范圍、低噪聲等性能優(yōu)勢于一身，為智能手機提供真實、清晰的優(yōu)質(zhì)影像，滿足日常光線場景和暗光場景下的手機影像拍攝需求。至此，思特威Cellphone Sensor (CS) Series系列，囊括了以SC1620CS等性能升級產(chǎn)品領(lǐng)銜的2-16MP分辨率手機圖像傳感器以及50MP高分辨率手機CIS產(chǎn)品，可為客戶提供豐富、靈活的組合方案，助力打造兼顧性能和價格優(yōu)勢的移動影像系統(tǒng)?！?/p>
SC1620CS目前已接受送樣，預(yù)計將于2024年Q2實現(xiàn)量產(chǎn)。想了解更多關(guān)于SC1620CS產(chǎn)品的信息，請與思特威銷售人員聯(lián)系。
3.華為海思2023年Q4手機SoC出貨量暴增5121%
集微網(wǎng)消息，近日，研究機構(gòu)Canalys公布了2023年第四季度智能手機SoC出貨量及銷售收入排名。其中，依靠華為Mate60系列、Mate X5以及nova 12系列的優(yōu)秀表現(xiàn)，華為海思在該季度出貨680萬顆，同比暴增5121%。營收方面達到70億美元，同比暴漲24471%。
除了海思，值得關(guān)注的是，得益于傳音手機的擴張，紫光展銳在2023年Q4實現(xiàn)24%的出貨同比增長，傳音占紫光展銳智能手機SoC出貨量的48%。
另外，聯(lián)發(fā)科成為全球智能手機SoC領(lǐng)先的廠商，出貨量同比增長21%，在2023年Q4出貨1.17億部。三星、小米和vivo成為聯(lián)發(fā)科智能手機SoC出貨量的前三大貢獻者，占據(jù)了2023年Q4聯(lián)發(fā)科智能手機SoC出貨量的56%。
高通表現(xiàn)穩(wěn)健，2023年Q4搭載高通SoC的智能手機出貨量增長1%，但營收下滑2%。值得注意的是，三星貢獻了搭載高通SoC的智能手機的40%營收。
Canalys研究分析師表示，華為成為去年Q4最大的黑馬，時隔10個季度重回中國市場出貨前五名。媒體指出，得益于Mate 60系列熱銷，華為將2024年智能手機出貨量目標定為1億部，這一數(shù)字比先前機構(gòu)預(yù)測高出40%。
4.消息稱拜登下周將在美國亞利桑那州宣布英特爾芯片補貼
集微網(wǎng)消息，據(jù)兩位知情人士透露，美國總統(tǒng)拜登和美國商務(wù)部長雷蒙多計劃下周在亞利桑那州宣布向英特爾提供數(shù)十億美元的補貼，以擴大該公司在美國的生產(chǎn)。一位消息人士稱，英特爾也邀請了客戶和供應(yīng)商參加此次活動。
據(jù)悉，英特爾一直在尋求補貼，以資助在美國俄亥俄州和亞利桑那州的擴張計劃。英特爾的獎勵是贈款和貸款的混合，將是美國2022年《芯片與科學(xué)法案》出臺以來最重要的舉措。該法案指出美國將提供527億美元的資金，以促進美國半導(dǎo)體產(chǎn)量，其中包括390億美元的半導(dǎo)體生產(chǎn)補貼和110億美元的研發(fā)補貼。
2月，美國政府向全球第三大合同芯片制造商格芯提供了15億美元補貼，用于在紐約馬耳他建立新的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施，并擴大在當?shù)睾头鹈商刂莶`頓的現(xiàn)有業(yè)務(wù)。
今年1月，美國商務(wù)部表示，計劃向微芯科技提供1.62億美元的政府撥款，讓該公司在美國的兩家工廠將成熟節(jié)點半導(dǎo)體芯片和微控制器的產(chǎn)量提高兩倍。另外，三星和臺積電的補貼預(yù)計將在未來幾周揭曉。
5.首批企業(yè)名單公布！集微半導(dǎo)體春季聯(lián)合雙選會上海場3.22火爆來襲！企業(yè)報名倒計時！
企業(yè)報名
6.力積電協(xié)助塔塔集團建廠，2026年底量產(chǎn)28nm芯片
集微網(wǎng)消息，力積電董事長黃崇仁表示，塔塔集團與力積電在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建立新廠，將于2026年底量產(chǎn)28nm半導(dǎo)體芯片。
該項目于當?shù)貢r間3月13日奠基。黃崇仁指出，“與塔塔集團合資企業(yè)的模式尚未最終確定，目前我們決定先解決技術(shù)轉(zhuǎn)讓問題。我們將協(xié)助塔塔建廠，目前看來28nm應(yīng)該沒問題，然后可以發(fā)展直到22nm，我認為這對印度供應(yīng)鏈已經(jīng)足夠。幾年之后，再采用更高端芯片?！?/p>
據(jù)估計，印度中央政府和邦政府將出資七成，多雷拉工廠將成為印度第一座商業(yè)半導(dǎo)體廠。黃崇仁認為即將建成的工廠進展非常快，公司對印度合作伙伴塔塔集團在項目上快速推進速度感到高興。
黃崇仁表示，這座晶圓廠使印度領(lǐng)先一步，半導(dǎo)體是個昂貴產(chǎn)業(yè)，一旦你擁有一座晶圓廠，就可擁有兩座、三座。這就是印度可以展望的未來。
Tata Electronics為印度塔塔集團旗下全資子公司，通過力積電的協(xié)助，Tata Electronics未來計劃在多雷拉12英寸晶圓廠生產(chǎn)電源管理、面板驅(qū)動芯片及微控制器、高速運算邏輯芯片，進軍車用、運算與數(shù)據(jù)存儲、無線通信及人工智慧等終端應(yīng)用市場。
3月初，黃崇仁曾表示，與印度塔塔集團的合作，主要是協(xié)助興建晶圓廠，技轉(zhuǎn)制造IP，不是投資，塔塔集團的晶圓廠預(yù)計3月中動工，中國臺灣在成本及建廠速度還是最強。
2月29日，力積電宣布，將協(xié)助印度塔塔集團旗下Tata Electronics公司于古吉拉特邦多雷拉興建全印度第一座12英寸晶圓廠，未來可望在當?shù)貏?chuàng)造超過2萬個工作機會。
7.蘋果曾隱瞞中國iPhone需求下降，同意支付4.9億美元訴訟和解
集微網(wǎng)消息，蘋果公司已同意支付4.9億美元，以就一起集體訴訟達成和解。這起集體訴訟由蘋果公司部分股東提出，指控蘋果CEO蒂姆·庫克隱瞞中國地區(qū)iPhone需求下降的情況，欺騙了股東。
蘋果公司的初步和解協(xié)議已于3月15日向美國加利福尼亞州奧克蘭地方法院提交，并需要地方法官的批準。
這起訴訟最早源于2019年1月2日，當時蘋果公司出人意料地將季度營收預(yù)期下調(diào)最多90億美元，原因是中美貿(mào)易緊張。更早時候，蘋果CEO庫克于2018年11月的分析師電話會議上對投資者表示，雖然蘋果在巴西、印度、俄羅斯、土耳其等貨幣疲軟市場面臨銷售壓力，但并未提及中國。而不久后，蘋果公司股價大跌10%，市值蒸發(fā)740億美元，因此投資者對蘋果提起訴訟。
截至發(fā)稿，蘋果公司及其律師沒有立即回應(yīng)置評請求。
根據(jù)法庭文件，蘋果公司否認對此承擔(dān)責(zé)任，但決定達成和解的目的是避免訴訟成本和由此產(chǎn)生的干擾。
自2019年1月以來，蘋果公司股價已上漲四倍，市值超過2.6萬億美元，一度高達近3萬億美元，成為全球市值最大的上市公司。
8.韓國初創(chuàng)公司加緊開發(fā)AI芯片，追趕英偉達
集微網(wǎng)消息，以芯片制造實力聞名的韓國初創(chuàng)企業(yè)正在加緊設(shè)計人工智能芯片，以開拓快速增長的全球人工智能計算市場。其中一些“無晶圓廠”公司正在得到三星電子和政府的幫助。
Rebellions成立于2020年，正在與三星的代工廠或合同芯片制造部門聯(lián)合開發(fā)下一代人工智能芯片。這款用于生成人工智能計算的芯片將采用三星的高端HBM3E存儲芯片，最快將于今年下半年上市。該公司表示，三星的代工設(shè)計服務(wù)團隊從早期就參與了與 Rebellions 的 AI 芯片開發(fā)。
Rebellions首席執(zhí)行官Sunghyun Park表示：“我們希望它成為運營大型人工智能數(shù)據(jù)中心的全球公司的新選擇。我們與三星電子的代工廠從架構(gòu)到封裝都有密切的合作?！?/p>
Sapeon是該國最大電信公司SK Telecom的子公司，繼去年11月推出人工智能芯片后，計劃在6月之前向客戶提供人工智能芯片。這些芯片由臺積電采用其最先進工藝之一的7納米生產(chǎn)技術(shù)制造。
無晶圓廠初創(chuàng)公司的運動正值全球半導(dǎo)體公司競相利用OpenAI于2022年11月推出的ChatGPT服務(wù)引發(fā)的人工智能熱潮之際。Nvidia憑借其用于加速人工智能計算的圖形處理單元引領(lǐng)市場。
Park在為紐約摩根士丹利開發(fā)股票交易系統(tǒng)并為加州SpaceX的Starlink項目工作后，與他人共同創(chuàng)立了Rebellions。他獲得了博士學(xué)位。麻省理工學(xué)院電氣工程和計算機科學(xué)專業(yè)。
Rebellions在最近的B輪融資中吸引了來自日本 DG Daiwa Ventures 等風(fēng)險投資公司的近 1700 億韓元（1.28 億美元）資金。韓國第二大電信公司KT也是Rebellions的主要投資者。
上個月，Sapeon 與日本電信巨頭NTT Docomo的子公司Docomo Innovations簽署了一項協(xié)議，幫助該公司為從醫(yī)療行業(yè)到保險等行業(yè)開發(fā)人工智能服務(wù)。
“Sapeon處于人工智能半導(dǎo)體開發(fā)的最前沿，在推動相關(guān)市場的進步方面發(fā)揮了主導(dǎo)作用?！笔紫瘓?zhí)行官Soojung Ryu在簽署協(xié)議后的一份聲明中表示，我們很自豪能夠在2020年成為韓國第一家為數(shù)據(jù)中心開發(fā) AI 半導(dǎo)體的企業(yè)。
Ryu在三星工作了近15年，自2022年起領(lǐng)導(dǎo)該公司。她是一名博士學(xué)位。佐治亞理工學(xué)院的學(xué)生。
韓國總統(tǒng)尹錫烈領(lǐng)導(dǎo)的政府去年設(shè)立了3000億韓元的“半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)基金”，旨在投資當?shù)責(zé)o晶圓廠、材料、零部件和設(shè)備公司。尹政府還計劃以低利率向無晶圓廠公司提供24萬億韓元的貸款。
韓國是世界上最大的兩家存儲芯片制造商三星和SK海力士的所在地，但分析人士表示，在設(shè)計先進芯片方面，韓國落后于擁有高通和英偉達等大牌公司的美國。
“我們的市場份額極低，不到3%?！表n國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與貿(mào)易研究所高級研究員Kim Yang-paeng 說：“我知道一些受過美國教育的工程師正在開發(fā)人工智能芯片，其性能在一定程度上優(yōu)于英偉達，但總體而言還有很長的路要走?！?/p>